服务产品

植球机

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规格:
• 焊接精度: ±2.5μm (3σ) 使用本公司标准样品
• 焊接位置补正: 采用Shinkawa RPS技术,在焊接前检查位置偏移量并进行补正 
• 焊接速度: 30ms/bump (无反拉线弧机能) 使用本公司标准样品
• 控制分辨率: XY平台:0.1μm,Z轴:0.1μm
• 振动控制方式: 采用Shinkawa NRS技术 (无反向作用力伺服机构)
• 焊接区域: 最大 φ150mm (6英寸)
• 线直径: 金线 φ15~32μm
• 焊接荷重: 最大 4.9N
• 焊接引线数: 最大 30,000引线
• 晶圆台: 6英寸 2个晶圆台 ※有升降温控制机能
• 晶圆尺寸: 直径 最大 6英寸 (晶圆大小变化时需要更换部件)
• 厚度: 0.15~0.6mm (晶圆厚度变化时有可能需要更换部件)
• 生产管理: 通过生产管理画面,表示机器运转率及他管理