规格:
WCM-330系列采用直插式理念进行晶圆装/卸、树脂进给、封装和目视检查。
该系统可在没有任何损坏和污染的情况下处理晶圆，并且封装优质产品。压机系统属于高精度机械压机，专为WLP而开发。该系统可根据客户要求处理液体或粒状树脂。
85ton（高压成形式样）
Type: Auto or MS (Manual System) *1
36ton（标准压力式样）
Type: Auto or MS (Manual System)
*1 Manual System可用WCM-f400 MS 对应。

规格:
• FOWLP的登场，是封装产业的一次重大革命。
• 为了迎接IoT时代的到来，半导体生产将浪潮推向追求降低成本的极限以得到更高的生产性，目标是使塑封成型的更加合理化，接下来大型面板的生产即将开始了。
• 山田尖端科技将丰富的成形装置的经验运用在FOWLP成形上，可对应业界最大620mm×670mm面板的模具成型装置LPM - 600系列开始了。
• 无论是金属载板、玻璃基板、PCB等各式样大尺寸作业，都可以做到高精度的一次性成形。

规格:
• 数十年来，注塑成型技术已经发展到一定高度。如今，由于更加小型化、引线更长、引线间距更窄、多层模具、低K材料等原因，该技术在包装前沿装置 方面存在着局限性。
• 液体压缩成型CDIM®技术是PoP、多芯片模块以及LED透镜等前沿装置的最佳解决方案。
• 正如您所想象的，该全自动CDIM -500可打造全新包装。

规格:
• 注塑成型封装装置“G-LINE”诞生以来已有十几个年头。随着时代的变迁器件也在变化，诸如更高的成形技术、安定品质的确保、大量生产这些对于注塑成形的要求不断涌现。
• 为了满足这些要求，我们将长久以来的根本构造进行重新审视，从而诞生了这款能够对应多种成形方法的全新构造的次世代注塑封装装置GTM-X。
• 无论是大型基板，还是两片以上复数基板的一次成形都能轻松应对。同时，这也是一台有着大幅提高运转时间的丰富追加功能并能使用过去原有模具的装置。
• 手动、全自动两款装置一并推出，根据您的生产环境进行提案。

规格:
如今，生态学是我们面临的一个十分紧急的问题。
山田尖端科技株式会社正在推出一款新开发的传递成型系统GTM-170T，适用于大型电子装置，如太阳能电池、电机控制器、或汽车控制ECU模块用功率半导体。这一全球首个全自动系统配备所有必要的功能，如大模板、更高的锁模力、真空成型能力、双列直插式柱塞配置、适合厚而大的基板的单个预热阶段。

规格:
沿承G-LINE设计构思的标准注塑封装系统『 GTM-S』 诞生！
GTM-S采用最新的计算机接口和控制器，使用简单，其精度、安全性、稳定性比以往机型更加优越。兼顾到互换性，可直接搭载现有G-LINE所使用的模具及交换部。
保持G-LINE的动作、构造、机构不变的同时，更大程度满足客户需求的全自动封装装置。

规格:
本款120吨手动系统专为成型实验室或小批量生产而设计。
AC伺服电机驱动夹持和传递无需液压油或冷却水，可实现精密且无冲击的操作。可选择注塑成型或压缩成型专用系统或兼容系统。

规格:
• 高亮度白光LED的制胜关键并非在于最新、最尖端的技术，而是如何迅速以廉价的价格将商品推向市场。
• 新型的液态树脂注塑封装装置LTM-120/170L为满足上述需求而诞生。
• 按照客户的生产形态,可对应预混合、后混合方式，该装置最大亮点在于生产性能大幅度提高的同时，对应大型组件成型的大型基板。并且可做到上部端子部的无溢料成形。

规格:
• 向中小规模生产模式推荐最适合的小型、轻量的全自动封装装置。
• 基于超小型生产模式开发过程中形成的创新的生产线结构的构思，该装置除了实现封装工程的自动化，还可以与前后工程In-line 化。同时顾及到了中·小规模生产时的品种交换的简易性，利于用户方便操作。模具的结构也做了更新，装置小型、轻量可处理单片引线框架，甚至可 以对应3D GATE，可用于所有电子器件的生产。
• 至今为止，虽然有些用户一直致力于生产线自动化的推进，但碍于现存自动装置生产量过多而不得已使用手动装置。为满足此类客户的需求，多品种少批量生产用的装置即将推出。