规格:
• 可对应纯铜线、镀钯铜线和银线，实现45ms/2mm的高速焊接
• 焊线精度为±2.0μm（3σ）
• 惰性气体流量设定数字化，缩短了品种更换时间
• 标准搭载新功能SimLoop
• 通过线弧形状的自动优化以及线弧形状编辑器，缩短作业时间
• 通过Over Drive模式，UPH提升约7％
• 焊接精度：±2.0μm (3σ)　使用本公司标准样品
• 焊接位置补正 ：采用Shinkawa RPS技术，在焊接前检查位置偏移量并进行补正
（兼用温度变量监视方式的位置补正）
• 焊接速度：45ms/2mm引线（使用线弧控制及焊接压力检测方式）使用本公司标准样品
• 焊线长度:最大 8mm （根据器件条件而有变化）
• 控制分瓣率:XY工作台：0.1μm、Z轴：0.1μm
• 振动控制方式: 采用Shinkawa NRS技术 （无反向作用力伺服机构）
• 焊接区域：X：±28mm、Y：±43.5mm
• 线直径:金线　φ15～50μm（Bump Bonding时φ15～30μm）
• 焊接荷重:3～1,000gf
• 焊接引线数:最大 30,000引线
• 上料部/下料部:全自动料盒升降方式 （可选装料盒抓取机）
• 基板/引线框尺寸：宽度:20～95mm　（载体时20～93mm）,长度: 95～300mm,厚度:0.07～2.0mm　（根据材料种类而不同）
（当材料厚度变化时有可能需要更换部件）
• 生产管理:通过生产管理画面，示机器运转率及他管理

规格:
• 新了X，Y，Z马达，新的平台实现了42ms/0.7mm（45ms/2mm）的高速焊接
• 焊线精度为±3.0μm（3σ）
• 确保了95mm的Y焊接区域、可搬送102mm×300mm的框架
• 可对应Ｘ方向同步检测以及Ｙ方向同步检测 • 焊接精度：±3.0μm (3σ)　(根据材料及温度条件)
• 焊接位置补正 ：采用Shinkawa RPS技术，在焊接前检查位置偏移量并进行补正(兼用温度变量监视方式的位置补正)
• 焊接速度：42ms/0.7mm引线（45ms/2mm引线）(使用线弧控制及焊接压力检测方式）使用本公司标准样品
• 焊线长度:最大 4mm （根据器件条件而有变化）
• 控制分瓣率:XY工作台：0.1μm、Z轴：0.1μm
• 振动控制方式: 采用Shinkawa NRS技术 （无反向作用力伺服机构）
• 焊接区域：X：±66mm - 摄像偏移、Y：±95mm - 摄像偏移
• 线直径:金线　φ18～50μm
• 焊接荷重:3～1,000gf
• 焊接引线数:最大 12,000引线
• 上料部/下料部:全自动料盒升降方式 （可选装料盒抓取机）
• 基板/引线框尺寸：宽度:20～102mm,长度: 95～300mm,厚度:0.1～0.5mm　（根据材料种类而不同)(当材料厚度变化时有可能需要更换部件）
• 生产管理:通过生产管理画面，示机器运转率及他管理

规格:
沿承G-LINE设计构思的标准注塑封装系统『 GTM-S』 诞生！
GTM-S采用最新的计算机接口和控制器，使用简单，其精度、安全性、稳定性比以往机型更加优越。兼顾到互换性，可直接搭载现有G-LINE所使用的模具及交换部。
保持G-LINE的动作、构造、机构不变的同时，更大程度满足客户需求的全自动封装装置。